j29可伐合金和不锈钢对比可伐合金硬度HRC多少

4J29是典型的膨胀合金，属于铁链和金刚石玻璃的密封合金。它具有与高硅玻璃匹配的膨胀系数，主要用于密封玻璃以形成电子真空器件和半导体器件。某厂发现合金厚度为1.0mm的冷带在960℃退火制作环封时开裂。金相分析表明，有开裂问题的合金晶粒度为3.55.0，属于异常粗大晶粒。膨胀合金晶粒粗大影响材料的深冲性能和密封性能，直接关系到电真空容器的质量和寿命。为了解决晶粒粗大影响工件质量的问题，通过热处理和单因素优化实验，研究了再结晶温度、预变形率与合金晶粒尺寸之间的关系，确定了产生问题的原因，并提出了相应的工艺措施。

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原材料的金相组织分析含1的4J29合金样品。0mm厚度的不同炉次进行960℃×1h氢保护热处理(1)，并分析样品的晶粒尺寸。粒度检验结果为(级)'，2〜5.0,3，4，5.54.5，5"5.5，6*4。5,7.样品5.0，8tf样品4。5，9，样品5。5-5.0，10*样品5.03.5，11，样品6.53.5。图1是放大100倍的11*样本照片。

再结晶温度与原始变形速率关系的实验为了解原始变形速率，根据技术条件，选择六个温度进行再结晶试验:630、650、670、900、960、1000℃,试验结果见表1和图2。

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单因素优化试验从西安1的试验结果可以看出，这批4J29合金1.0mmX200mm冷轧带钢样品的再结晶温度为630~670℃，二次再结晶温度为900~960℃。为了减少试验次数，采用单因素优化法(0.618法)计算结晶温度。再结晶温度为655℃,二次再结晶温度为937℃。热处理的测试结果如表1和图3所示。

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从表1和图3可以看出，再结晶温度约为655℃，二次再结晶温度约为940℃。

测试结果分析厚度为1.0mm的4J29冷轧带钢经960℃×1h氢保护热处理后，其晶粒大部分为5。04.5年级，他们每个人都是3.5年级。一般来说，预变形率为50%-55%后，在900-1000℃再结晶退火后，晶粒度应为8.07.0级。即使在加热到1100°C后，也不会出现4.53.5级的粗晶粒尺寸。因此，晶粒在960℃聚集长大是一种异常现象。在合金成分确定的情况下，预变形量是影响再结晶温度和晶粒长大行为的主要因素。一般来说，临界变形后(4J29临界变形量为10%15%)，随着变形量的增加，再结晶温度降低，晶粒细化。但不宜增加变形量来细化晶粒，因为冷变形超过70%后会产生合金的变形织构，在后续的热处理中会形成再结晶织构，造成合金的各向异性，可能导致深冲件出现制耳现象，如图4和图5所示。

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从表1和图2可以看出，630900C是再结晶和晶粒均匀生长的温度区，其晶粒尺寸为108。当温度高于900℃时，晶粒聚集长大至5.03.5级。可以看出，再结晶温度为630-670℃，二次再结晶温度为900-960℃。从表1和图3可以看出，单因素优化方法得到的再结合产品的温度为655，相当于70%至80%预变形的再结晶温度，比50%预变形的再结晶温度低20℃，证明该批的变形量大于70%。

从表1可以看出，937℃具有不均匀的(8.06.5)晶粒，二次再结晶温度为940-960℃，如图3b所示。4J29在55%、60%和70%变形时的晶粒长大行为，当同时加热到1000°C时，前者的晶粒尺寸为7。0级，后者的是5.0级，差了两个档次。结果表明，再结晶温度和二次再结晶温度随着变形量的增加而降低，这与实验结果一致。因此，在满足实际生产需要的条件下，只有以合理的变形速率提高再结晶温度和二次再结晶温度，才能满足电真空器件在高温下的密封性能和稳定性，否则会影响电器件的质量和寿命。

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结论

(1）4J29膨胀合金的晶粒聚集和长大(高温)是由超过70%的预变形率引起的。

(2)在实际生产中，应尽可能采用合理的预变形率(40%~50%)。提高材料的再结晶温度和再结晶温度是防止膨胀合金在900~1000℃时晶粒聚集的途径。